四年磨一剑,谷歌自研Tensor芯片将登陆Pixel旗舰手机,秋季开卖

机器之心报道

编辑:泽南、小舟

谷歌下一代 Pixel 手机不再会是高价低配的模样了,而且还将用上自己特制的芯片,加强 AI 能力(www.xp360.cn)。

8 月 2 日,谷歌宣布了自家下一代旗舰手机 Pixel 6 和 6Pro 的发布计划。在系统、外观等诸多升级之中,最为引人关注的是该系列手机所使用的芯片。

新一代的 Pixel 手机将搭载被称为 Google Tensor 的 SoC,这款芯片以谷歌在其数据中心中使用的张量处理单元 TPU 命名。

据介绍,Tensor 是一个完整的 SoC(片上系统),并不是简单的辅助 AI 处理单元。从目前了解到的情况,以及谷歌的宣传声势上来看,这家公司对于自己的首款手机芯片信心满满。

谷歌 CEO 桑达尔 · 皮查伊表示:打造 Tensor 芯片花费了四年时间。

在这块芯片中,谷歌确认用于人工智能任务计算的移动 TPU 和用于安全信息处理的新 Titan M2 芯片是自行设计的。其余的部分,包括 CPU、GPU 和 5G 通信基带的信息仍不明朗。

芯片的信息还有待挖掘和跑分,不过 Pixel 6 本身现在已经完全展示在人们的眼前了。这代 Pixel 向人们传达的意图非常明显:谷歌终于要认真冲击高端,打造一款完全意义上的旗舰手机了。

根据计划,今年秋季谷歌将发布 Pixel 6 系列的两款手机。Pixel 6 和 6 Pro 都将使用前后玻璃材质加金属中框,和三星、华为、苹果等品牌站上同一档次。

「在过去的几年里,我们完全没有进入旗舰级别,而今年会有所不同,」谷歌硬件主管 Rick Osterloh 说道,他还承认 Pixel 6 将肯定是一款高价产品,这意味着售价超过 1000 美元。

有关新手机更多的细节,谷歌讳莫如深,目前也没有折叠屏手机或智能手表的消息流出。但不论如何,以下信息是已经确定的:

Pixel 6 Pro 采用一块 6.7 英寸,120Hz 刷新率的 QHD+ 分辨率曲面屏,其背面有三个摄像头:一个新型号的广角主传感器、一个超广角镜头和一个 4 倍光学变焦折叠长焦镜头。除了表示主传感器能够吸收 150% 的光线外,谷歌并没有分享相机的具体规格。

「标准版」Pixel 6 则采用一块 6.4 英寸直屏,刷新率为 90Hz,相比 Pro 版少一个长焦镜头。

两款手机都将配备谷歌自研的 Tensor 处理器,带有 Titan M2 安全芯片,采用屏下指纹解锁。另外两款手机的内存和颜色选项略有不同,已知的颜色有黑色、白色、金色、浅蓝和粉色。

Pixel 6 的外观设计思路中规中矩,与偏光的后盖纹理相配的是一个横贯整个手机的黑色长条「相机导轨」用于摆放突出的摄像头模组,看上去是三星 S10 和小米 11 Ultra 的折中设计。

Pixel 6 的核心:全新 Tensor 芯片

当然,最值得关注的地方是 Pixel 6 使用的芯片。谷歌表示,Tensor 是为当今的智能手机及其未来的使用方式构建的。当智能设备的发展不仅仅是简单增加计算资源,而是借助人工智能和机器学习为用户提供更多功能时,机器学习将为 Pixel 的用户解锁一些特定体验。

即将推出的 Tensor 考虑了芯片的每一项功能,并对其进行了定制化,以运行 Google 引以为傲的机器学习计算摄影模型。这意味着 Pixel 将拥有全新功能及一些现有功能的改进。

同时,借助 Tensor 的新安全内核和 Titan M2,Pixel 6 将拥有所有手机中最多的硬件安全层。

从大幅进化的影像系统到语音识别功能上,你都会感受到 Tensor 芯片的功力。不论你想在没人停下来的情况下拍摄全家福,还是想用另一种语言与人交流,Pixel 都会出现,而且比以往任何时候都更有帮助。不知在今年秋季,伴随 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 上线的还有哪些全新的 AI 能力。

芯片代工厂商:三星

几年来,一直有传言说谷歌将成为三星 LSI 新的半定制 SoC 业务的第一个客户——本质上是一种设计和制造代工服务,允许 OEM 与 SLSI 密切合作设计差异化产品。本质上,这与 AMD 与台积电等供应商合作使用的商业模式完全相同。

这里有趣的问题是:芯片中哪些部分是谷歌设计的,哪些是三星猎户座上的?可以证实的是,谷歌正在新芯片中使用他们自己的 AI/ML/NPU IP,基本上是利用该公司在数据中心 TPU 硬件设计和 IP 中的经验,并将其集成到 SoC 中获得的。从某种意义上说,这也可能是 Pixel Visual Core 的继任者,谷歌现在能够将其集成到主 SoC 中,在 AI 任务中具有强大的功率效率和成本节约优势。

至于 SoC 的其他规格,目前官方还没有透露更多细节,但一般考虑到设备预期的秋季发布日期,通常可以假设该芯片与其他 2021 SoC(例如 Exynos 2100)一样,在 CPU 和 GPU 方面将具有同代 IP 块。

值得一提的是,通信网络方面的情况也有待关注,当放弃高通作为首选芯片组供应商时,就意味着 Pixel 6 将是除高通之外唯一具有毫米波连接性的设备。尽管一直没有面世,但三星早在 2019 年就指出他们拥有毫米波模块,也许新的 Pixel 手机将率先引入三星版的毫米波基带。

参考内容:

https://blog.google/products/pixel/google-tensor-debuts-new-pixel-6-fall/

https://www.theverge.com/2021/8/2/22605094/google-pixel-6-pro-tensor-processor-specs-ai-ml

https://www.anandtech.com/show/16862/google-teases-pixel-6-and-pixel-6-pro-with-new-tensor-soc

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